華為宣布2031年推出1.4奈米晶片 - 即時新聞

華為宣布2031年推出1.4奈米晶片

在上海舉行的「2026國際電路與系統研討會」上，華為公司董事及半導體業務部總裁何庭波發表了主題演講，題為《半導體新路徑探索與實踐》。他在演講中揭示了華為未來的計畫，表示公司將於2031年推出一款電晶體密度達到1.4奈米製程水平的高端晶片。

何庭波指出，這項技術的突破將依賴於華為自主提出的「（τ）定律」。過去六年來，華為在半導體領域進行了深入的探索與實踐，並成功設計及量產了381款遵循韜定律的晶片，顯示出其在技術上的積累與實力。
更令人期待的是，何庭波提到即將於2026年秋季推出的麒麟晶片，這將是華為在半導體領域的一次重要進展，標誌著其在高性能晶片設計上的新高峰。面對全球半導體市場的激烈競爭，華為的這一計畫能否有效挑戰台積電的技術霸權，值得持續關注。